MEMS・半导体制造设备
MEMS / Semiconductor Manufacturing Equipment
向着微米技术的未来跃进
微机电系统现今已搭载于我们身边的各种电子器件。可举例如：以安全气囊的撞击检测传感器为中心的汽车用车载传感器，喷墨式打印机的喷头，以移动电话为代表之移动式器件高频装置，小型摄相机模组等。
最近，为了在汽车，家电，医疗，生化，福利，宇宙航空等各式各样的领域扩大其适用性，研究开发持续不断地进行着。住友精密身为在这些微机电系统制造过程中所不可缺的深硅刻蚀设备和氧化硅刻蚀设备的领导厂商，在微机电系统技术的发展上竭尽心力。
在这些加工设备里，增加了等离子体化学气相沉积成膜设备，化合物/ 氧化膜，刻蚀设备，物理气相沉积设备等。立基于现今为止所开发的技术，在发光原件，功率原件，2 0 0 毫米，3 0 0 毫米芯片的封装（三次元封装，C S P ）等加强了在可应用于半导体的生产设备上的销售。住友精密，今后携手我们的合作公司英国SPTS公司，与SPTS公司合资的SPP Technologies公司，在微机电的技术发展上将更加竭尽所能。